晶圓上含有鋁層電極，+鎳/金形成UBM層。后加焊料，形成凸點(diǎn)，再與基板連接。
當(dāng)芯片和基板釬焊完成后，需要使用固化劑將他們之間的縫隙全部填滿，并且在一定的溫度下如150℃中30分鐘，完成固化程序，最后采用塑料封裝。
基板上有金屬焊盤，并將焊盤與晶圓凸點(diǎn)焊接，實(shí)現(xiàn)鍵合連接。基板外制造凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)外連接。
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