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圖片名稱

16

2022

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11

底部填充

部件分析

當芯片和基板釬焊完成后，需要使用固化劑將他們之間的縫隙全部填滿，并且在一定的溫度下如150℃中30分鐘，完成固化程序，最后采用塑料封裝。

常用母材

焊接產(chǎn)品使用參考

環(huán)氧樹脂膠

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