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圖片名稱

16

2022

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11

芯片互聯(lián)


 部件分析

基板上有金屬焊盤,并將焊盤與晶圓凸點焊接,實現(xiàn)鍵合連接?;逋庵圃焱裹c實現(xiàn)對外連接。

回流,熱壓,熱聲/填充膠固化,或者導(dǎo)電膠固化;

 常用母材

低熔點釬料先熔化,自對中,或者導(dǎo)電膠連接。

 

 焊接產(chǎn)品使用參考

脈沖激光鍵合技術(shù)

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