部件分析

晶圓上含有鋁層電極，+鎳/金形成UBM層。后加焊料，形成凸點，再與基板連接。

 常用母材

光刻膠涂敷 Ti，Ni，Cu，Cr，Au靶材；采用純金屬電子級材料，然后利用PVD或CVD技術(shù)實現(xiàn)鍍膜 ；

 焊接產(chǎn)品使用參考

AuSn20，SnAgCu，SnAg，AuSi焊料其它方法0.018mmAu線鍵合技術(shù)。

預(yù)成型焊片

In97Ag3

In52Sn48

焊片最小厚度0.02mm" "測量剪切性能

電阻測量

斷口分系，靶材為高純度金屬棒材。凸頭直徑約400微米。釬料須要無鉛。

植球法：焊料絲，激光加熱" 激光器 小于100w，半導(dǎo)體或光纖激光器，焦點半徑0.2mm 機器人 采用高精度機器視覺識別植球位置和大小。